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LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有:气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应,因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比,芜湖ltcc工艺设备,具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射,遮蔽效应比较明显,ltcc工艺设备报价,由于微波组件尺寸较小,各工件上的温度不均匀,造成有的工件温度高,钎料流淌过多,有的工件温度不足,钎料还未完全熔化铺展,钎焊质量一致性差,而且加热周期长,效率低。







 实现零收缩的工艺有:自约束烧结,基板在自由共烧过程中呈现出自身抑制平面方向收缩的特性,ltcc工艺设备公司,该方法无需增设新设备,但材料系统,ltcc工艺设备代理,ltcc工艺设备公司,不能很好地满足制造不同性能产品的需要;由于“凸点”的存在,加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异,随着“凸点”的缓缓坍塌,有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下,在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图,箭头所制为明显焊接缺陷,钎着率大约75%,如图5 (b):为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图,箭头所指为轻微缺陷,钎着率为98%以上。







激光打孔

在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上,激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉, 终形成一个通孔。其是生瓷带的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作为生瓷带打孔机的光源。CO2 激光器功率大, 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化, 打孔过程中对生瓷带的影响小, 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的图4 激光打孔形成的微通孔情况。






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