钎着率的检测

大面积钎焊以后，从理论上讲，焊料利用毛细现象的原理，会尽可能填充LTCC与盒体底部之问的间隙，但是由于保护气氛的存在，熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时组织疏松，x射线就容易穿过，ltcc工艺设备公司，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，宿州ltcc工艺设备，

为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，ltcc工艺设备价格，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。

激光打孔

在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上，激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉， 终形成一个通孔。其是生瓷带的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作为生瓷带打孔机的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化， 打孔过程中对生瓷带的影响小， 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的图4 激光打孔形成的微通孔情况。

 机械冲孔形成的微通孔

当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大，ltcc工艺设备多少钱， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。

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