LTCC基板排胶与烧结

实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身抑制平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，ltcc工艺设备价格，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；复合板共同压烧法，将生坯黏附于一金属板（如高机械强度的钼或钨等）进行烧结，以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩；陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在抑制残留的隐忧。

随着国家大力发展无线通信技术，并制定互联网 方针政策，无线移动通信技术迅猛发展，信息传输对传输系统提出了更严格的要求。频谱资源的紧张问题已经迫在眉睫，相邻频段信号间的干扰比较大，人们在开发更高频段信号的同时也在尝试抗干扰的频带，目前已知目的一种有效方法就是设计阻带高抑制的滤波器。为了实现设计指标还要兼顾设计成本，新材料的技术开发成为焦点。而源于国外的一项实用的材料技术，上海ltcc工艺设备，低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其成本低、实现体积小、和三维集成灵活性好以及良好的陶瓷材料特点和简单的制造过程，在微波领域已经成为一个研究热点。

 当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，

 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷，ltcc工艺设备公司， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。

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