LTCC基板微通孔的形成技术

微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。

机械冲孔

数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。在生瓷带上做出微通孔时， 需要一个与微通孔尺寸一致的冲头和一个冲模，ltcc工艺设备公司， 冲模的开口一般比冲头的直径大12.5μm，

 在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，

比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，宣城ltcc工艺设备，有的工件温度不足，ltcc工艺设备价格，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。

LTCC电路基板表面金属化方法

LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。溅射薄膜再电镀加厚法虽然在单层陶瓷基板的薄膜电路加工过程中已广泛采用。但是在LTCC电路基板上还只是处于探索阶段，目前提高LT℃C电路基板耐焊性通用的方法是烧结一层钯银层。

耐焊性试验方法

选取3种试样进行耐焊性试验对比：(1)号厚膜钯银层(12μm左右)试样；(2)号厚膜金层(37μm左右)试样；(3)号设置含Ni阻挡层哺3的(Nj M)复合金属膜层(10μm左右)试样，M为金属代号。

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