随着国家大力发展无线通信技术，ltcc工艺设备价格，并制定互联网 方针政策，安庆ltcc工艺设备，无线移动通信技术迅猛发展，信息传输对传输系统提出了更严格的要求。频谱资源的紧张问题已经迫在眉睫，相邻频段信号间的干扰比较大，人们在开发更高频段信号的同时也在尝试抗干扰的频带，目前已知目的一种有效方法就是设计阻带高抑制的滤波器。为了实现设计指标还要兼顾设计成本，新材料的技术开发成为焦点。而源于国外的一项实用的材料技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其成本低、实现体积小、和三维集成灵活性好以及良好的陶瓷材料特点和简单的制造过程，在微波领域已经成为一个研究热点。

 微通孔形成

低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一

 当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，

 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，ltcc工艺设备报价，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。

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