中国企业也全部在高速增长

虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。自集成电路发明以来，半导体封装测试，芯片产量和性能成千万倍提高，芯片封装测试设备代理，而芯片平均售价却不断下调，半导体封装测试设备代理，所以只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，阜阳封装测试，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

WLCSP

此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，容量可达1GB，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。

Dual

此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。

SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。

小尺寸贴片封装SOP飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP引脚数在几十个之内。

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