微电子器件试验方法和程序：

将基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的锡槽中，每次58，总计10次(焊料成分为63Sn37Pb的共晶焊料，焊剂为25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊剂，被检图形应无翘皮、脱落、断裂、被熔蚀的面积不大于20％。上述3种试样均能通过耐焊性的试验检测标准，且未见被熔蚀的地方，随后将上述3种试样(新的试样)金属化层表面上放置涂有焊剂的焊片，在氮气保护下，240℃(设置值)的热台上加热保持，观察焊料对相应试样金属化层表面的熔蚀情况。

 当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，

 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，ltcc工艺设备报价，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，ltcc工艺设备厂，造成有的工件温度高，无锡ltcc工艺设备，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。

滤波器原理设计

带通滤波器通过若干谐振电路的组合，实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容，而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应，等效为六个谐振单元，ltcc工艺设备价格，相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器，虽然有着带通滤波的作用，但性能不佳，阻带插损不够，与既定的技术指标相去甚远。因此，考虑引入Z字形结构，通过交叉耦合的方式来引入传输零点，以期改善其不良的边带抑制度问题。

此时已基本达到初步设计要求，为了优化滤波器性能，引入U形结构，用以加强谐振级之间的磁耦合效应，完成终的设计目标。电路原理图如图1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和C4、L5和C5、L6和C6为六个等效为谐振单元的带状线，L7、L8、L9、L10、L11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感，C16是加入Z字形结构后的交叉耦合电容，L23和L45是引入U形结构后磁耦合等效串联电感。

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