气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。

气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。整个半导体产业链，半导体封装测试，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。

BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，已成为热门的封装。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声"Cross-Talk Noise"现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其难度。因此，安庆封装测试，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

陈列引脚型

PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，半导体封装测试设备价格，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，集成电路封装测试设备，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

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